DIN EN 62878-1:2018 Edition

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Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen – Fachgrundspezifikation (Entwurf)

Published By	Publication Date	Number of Pages
DIN	2018-10	33

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Categories: 31.180 - Printed circuits and boards, 31.190 - Electronic component assemblies, DIN

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Description

Dieser Teil von IEC 62878 legt die allgemeinen Anforderungen und Prüfverfahren für Trägermaterialien mit eingebetteten Bauteilen fest. Die grundlegenden Prüfverfahren für die Leiterplattenmaterialien und die Träger selbst sind in IEC 61189-3 festgelegt. Dieser Teil von IEC 62878 gilt für Trägermaterialien mit eingebetteten Bauteilen, die unter Verwendung von organischen Basismaterialien gefertigt sind und zum Beispiel aktive oder passive Bauteile, im Fertigungsprozess elektronischer Leiterplatten gebildete Einzelbauelemente sowie Dünnschichtbauteile enthalten.

Additional information

Published Code	DIN
Published By	Deutsches Institut für Normung
Publication Date	2018-10
Pages Count	33
Language	Germany
Descriptors	Anforderung, Auslegung, Basismaterial, Bauelement, Bauteil, Begriffe, Definition, Einbettung, Elektronik, elektronisches Bauelement, Elektrotechnik, gedruckte Schaltung, Handhabung, Leiterplatte, Messverfahren, Mikroelektronik, Prüfung, Prüfverfahren, Qualität, Qualitätssicherung, Sicherheit, Spezifikation, Substrat, Trägermaterial, Transport, Verpackungsmaterial, Wertschöpfung
File Size	522.2 KB
ICS Codes	31.180 - Printed circuits and boards 31.190 - Electronic component assemblies